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　　有投资者在互动平台向紫光国微提问：“董秘您好！请问贵公司HBM芯片何时小批量生产？何时批量上市？谢谢。”

　　针对上述提问，紫光国微回应称：“您好！HBM开发难度极高，是存储与先进封装交叉领域的顶级技术。公司面向特种行业应用的HBM产品目前仍处于研发阶段，新产品从研发到导入成功尚需时日。感谢您的关注！”

　　声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。